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大陸覆銅板發(fā)展總體情況及覆銅板發(fā)展分布情況

更新時間：2019-09-18 08:55   來源：中研網(wǎng)   瀏覽次數(shù)：325252 | 文字大?。?span id="ndO3" onclick="setFos(3)">大 中 小

摘要：　　撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

　　撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

　　據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2025年撓性覆銅板FCCL行業(yè)運營分析及投資價值研究報告》分析顯示，我國撓性覆銅板(FCCL)從20世紀(jì)80年代開始研制，研制單位、企業(yè)有電子十五所、湖北化學(xué)研究院、原國營第704廠研究所等。1987年在原國營第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設(shè)計定型，并形成了1條自制的小型簡陋生產(chǎn)線，為當(dāng)時重要項目配套小批供貨。由于市場開發(fā)和原材料方面限制等原因，我國撓性覆銅板在20世紀(jì)的80～90年代中期，除少數(shù)幾個研究所有少量的生產(chǎn)，規(guī)模化生產(chǎn)基本上是空白。直到上世紀(jì)90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產(chǎn)60萬m2的生產(chǎn)能力。

　　進入21世紀(jì)，湖北化學(xué)研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產(chǎn)能，幾家專業(yè)撓性覆銅板廠開始研發(fā)生產(chǎn)，臺資幾家撓性覆銅板公司如臺虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設(shè)廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產(chǎn)線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產(chǎn)線。使我國撓性覆銅板的產(chǎn)量逐年增加。從2000年到2012年的十三年中，我國撓性覆銅板及相關(guān)制品的產(chǎn)量平均遞增率達到44.7%的高速度。

　　在電子整機和半導(dǎo)體的驅(qū)動下，近幾年，我國撓性覆銅板市場保持高速發(fā)展。中國大陸撓性覆銅板產(chǎn)量在2015～2018年的產(chǎn)值平均增長率將達到6.0%，撓性覆銅板的產(chǎn)量從2015年的5022萬m2，增長到了2018年的6322萬m2。

　　一、中國覆銅板全面調(diào)研

　　1、中國大陸覆銅板發(fā)展總體情況

　　覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損耗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。在PCB快速增長同時，覆銅板產(chǎn)量每年約以20%的速度增長，其中尤以臺資覆銅板廠產(chǎn)量擴充為最快，而陸資民營覆銅板企業(yè)則成長緩慢。部分有擴產(chǎn)之民營覆銅板企業(yè)，幾乎都只是低階覆銅板之量的擴大，并沒有太多質(zhì)的提升。特別是，高階覆銅板之產(chǎn)量非常小，市場占有率亦非常小

　　2、中國大陸覆銅板發(fā)展分布情況

　　據(jù)全國覆銅板行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計資料，中國大陸共有覆銅板企業(yè)約70家，主要分布在華東及華南地區(qū)，年產(chǎn)量約3億平方米，其中華東地區(qū)年產(chǎn)量已達1.6億平方米，占大陸年總產(chǎn)能的56%左右，華南地區(qū)年產(chǎn)量為1.1億平方米，占大陸年總產(chǎn)能的39%，其余東北、西北、西南及華中四個地區(qū)僅占大陸年總產(chǎn)能的5%。

　　若按企業(yè)資金類型劃分，陸資企業(yè)共26家，占大陸企業(yè)總數(shù)的37%，只占大陸年總產(chǎn)能的18.2%，另有44家為外資企業(yè)(主要為臺資覆銅板企業(yè))，占大陸企業(yè)總數(shù)的63%，卻占大陸年總產(chǎn)能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場，其占有率達90%以上。

　　資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

　　3、中國大陸覆銅板發(fā)展總趨勢

　　雖然近年來覆銅板的需求量則以每年20%的速度增長，但中國大陸PCB用覆銅板之供需矛盾較大，尤其是0.05-0.8mm薄板，且以高階覆銅板(如環(huán)保型無鹵素覆銅板、環(huán)保型無鉛化覆銅板、高TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等)供需矛盾尤其突出。預(yù)計未來幾年內(nèi)，印制電路板產(chǎn)量80%將以4-20層板為主，所以覆銅板市場由HDI用芯薄板和高多層PCB用高階覆銅板來主宰已成為定局。其中，尤以無鹵素環(huán)保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為主流，而當(dāng)前市場上這類板材供應(yīng)總量只有約40%，還有約40%的市場空間有待于發(fā)展。

　　4、中國大陸民營覆銅板企業(yè)發(fā)展要

　　求綜合看來，全球覆銅板市場規(guī)模的增長率仍保持為5-6%左右。歷年來中國大陸覆銅板市場的增長率均高于全球平均數(shù)，但是，大陸覆銅板行業(yè)近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲，國內(nèi)主要原材料也節(jié)節(jié)上升，同時還承受能源成本、勞動力成本上升及人民幣多次升值的多重壓力，利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭將會越來越激烈。同時，市場上多元化的電子終端產(chǎn)品具有較大的市場潛力，高性能電子新產(chǎn)品的市場份額逐步增長，HDI用芯薄板、無鉛無鹵等高性覆銅板之市場需求也將不斷提升。在此覆銅板行業(yè)發(fā)展大趨勢下，中國大陸民營覆銅板企業(yè)必須加強技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品創(chuàng)新，管理創(chuàng)新，全面擠身全球高性能覆銅板前列。

　　長遠看來，未來多年中國大陸覆銅板行業(yè)仍將保持全球第一生產(chǎn)大國的地位繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。但是，中國大陸民營覆銅板企業(yè)必須轉(zhuǎn)變思想，與時俱進，抓住行業(yè)再次快速發(fā)展之機遇，全面由制造產(chǎn)量導(dǎo)向型企業(yè)向客戶需求導(dǎo)向型企業(yè)轉(zhuǎn)型，提升中國大陸覆銅板企業(yè)在高階覆銅板市場競爭力，為中國覆銅板行業(yè)及全球覆銅板行業(yè)發(fā)展作出更大貢獻。